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光通信
2020/6/12 17:56

研究稱2025年光模塊市場超177億美元,數據中心貢獻最大

C114通信網  水易

C114訊 6月12日消息(水易)“光模塊的市場規模在2019年達到約77億美元,預計到2025年將增長一倍有余至約177億美元,2019-2025年的復合年增長率為15%。” YoleDéveloppement(Yole)分析師Martin Vallo表示:“這一增長受益于大型云服務運營商開始大量采用價格更昂貴的高速率(包括400G和800G)模塊。除此之外,電信運營商也加大了5G網絡的投資。”

Yole指出,2019年至2025年,來自數通市場的光模塊需求,將實現約20%的年復合增長率;在電信市場將實現約5%的復合年增長率。

此外,隨著大流行病的影響,預計2020年總收入將適度增加。事實上,COVID-19自然是影響到了全球光模塊的銷售。但在中國,5G部署和云數據中心發展的戰略推動下,對光模塊的需求非常強勁。

據Yole分析師Pars Mukish介紹:“在過去的25年里,光纖通信技術的發展狀況有了很大的進步。在上世紀90年代,商用光纖鏈路的最高容量僅為2.5-10Gb/s,而如今它們的傳輸速度可以達到800Gb/s。過去十年的發展使更高效率的數字通信系統成為可能,并解決了信號衰減的問題。”

Yole指出,多種技術的演進使長途和城域網的傳輸速度達到了400G甚至更高。如今向400G速率遷移的趨勢源于云運營商對數據中心互聯的需求。此外,通信網絡容量的指數級增長和光口數量的不斷增加,對光模塊技術產生了巨大的影響。新的外形設計越來越普遍,并旨在減小其尺寸,從而降低功耗。在模塊內部,光學器件和集成電路越來越緊密。

因此,硅光可能是未來光互連解決方案的關鍵技術,以應對不斷增長的流量。這項技術將在500米-80公里距離的應用中發揮重要作用。業界正致力于將InP激光器直接集成到硅芯片上實現異構集成,其優勢在于可擴展的集成和消除光封裝的成本和復雜性。

Yole分析師Eric Mounier博士表示:“除了通過集成放大器來提高速率外,更高的數據吞吐量還可以通過集成最先進的數字信號處理芯片來實現,這些芯片提供不同的多級調制技術,如PAM4或QAM。另一種提高數據速率的技術是并行化或多路復用。”

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