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2020/6/12 09:05

獲得NB-IoT行業最大單筆融資后 芯翼信息科技如何持續“造血”?

C114通信網  樂思

C114訊 6月12日消息(樂思)世界銀行6月8日發布的《全球經濟展望》報告稱,受新冠肺炎疫情影響,2020年全球經濟預計將萎縮5.2%。報告認為,疫情可能給經濟帶來“持續的傷疤”,包括投資和創新的減少、貿易關系和供給鏈難以恢復等。

疫情給經濟帶來的沖擊有目共睹,但是凡事都有例外。日前,國內知名物聯網芯片公司芯翼信息科技(上海)有限公司(以下簡稱“芯翼信息科技”)宣布完成近2億A+輪融資。據悉,此次融資是目前為止國內NB-IoT行業中最大的單筆融資。

隨著政策的不斷加持,NB-IoT產業風口不斷吸引著投資機構的目光,而芯翼信息科技正是這一領域冉冉升起的“新星”。成立于2017年的芯翼信息科技是與我國物聯網市場共同成長起來,創始團隊更是在行業內深耕多年,這家公司今年以來持續不斷的用成績刷新著市場對其的認可度。

NB-IoT行業最大單筆融資誕生

從立項到協議凍結僅用時不到8個月,NB-IoT成為史上建立最快的3GPP標準之一。隨著NB-IoT正式進入商用階段,業界對于它的關注度和討論也逐漸升溫。據悉,NB-IoT具有“大連接、廣覆蓋、低成本、低功耗”的特點,經過過去幾年的積累發展,NB-IoT的標準、技術、芯片及網絡覆蓋已經趨于成熟,其低功耗廣域覆蓋的定位也已日益明晰。

數據顯示,目前,全網移動物聯網連接數超過10億,其中NB-IoT經過3年的快速發展,連接數已經超過1億大關。智能水表、智能燃氣表、煙感、電動車監控等典型應用的連接數達到數百萬,甚至超過千萬,智慧路燈、智慧停車、智能門鎖等新興規模化應用不斷涌現。

與此同時,政策的加持讓NB-IoT產業更上層樓。5月7日,工信部發布的《關于深入推進移動物聯網全面發展的通知》(25號文)提出,到2020年底,NB-IoT網絡實現縣級以上城市主城區普遍覆蓋,重點區域深度覆蓋;移動物聯網連接數達到12億;推動NB-IoT模組價格與2G模組趨同,引導新增物聯網終端向NB-IoT和Cat1遷移;打造一批NB-IoT應用標桿工程和NB-IoT百萬級連接規模應用場景。

資本市場對NB-IoT產業風口的把控更加敏銳,而芯翼信息科技正是資本機構青眼相待的投資標的。近日,芯翼信息科技宣布完成近2億A+輪融資,本輪融資由和利資本領投,華睿資本及另外三家老股東峰瑞資本、東方嘉富、七匹狼跟投,致遠資本擔任獨家財務顧問,將主要用于生產制造現有的NB-IoT芯片產品、研發投入以及市場拓展等。

據了解,此次融資是截至目前已知NB-IoT領域中最大的單筆融資額,展示出了芯翼信息科技領先的技術能力,也同時反映出資方和市場對該團隊的持續看好。基于此次融資事件,為加速國產NB-IoT物聯網芯片和5G技術的全面落地,帶來了極大的想象空間。

目前,人與人通信的移動終端數量增長已看到天花板,而物與物通信才剛剛開啟,未來隨著NB-IoT的落地,物聯網將得到飛速發展,應用前景將大大廣闊,大量的數據將會帶來的無窮無盡的價值。

天時、地利、人和

目前NB-IoT市場熱度極高,芯片在NB-IoT整個產業鏈中處于基礎核心地位,幾乎所有主流的芯片和模組廠商都有明確的NB-IoT支持計劃,而NB-IoT芯片市場也從來不缺乏新秀,為什么芯翼信息科技會得到這次最大單筆融資?外界對此頗為好奇。

芯翼信息科技市場總監陳正磊在接受C114采訪時表示,此次芯翼信息科技能獲得NB-IoT芯片賽道上最大單筆融資,是占據了“天時、地利、人和”三大優勢。

“所謂天時,在政策方面,物聯網新政的陸續發布以及國家對產業的大力扶持,極大地推動NB-IoT的發展,NB-IoT的標準、技術、芯片及網絡覆蓋趨于成熟。加之,2020年,5G物聯網及新基建的布局加速,NB-IoT迎來史無前例的高光時刻。”

“所謂地利,2018年1月,在NB-IoT產業剛剛起步之時,芯翼信息科技就成功實現首次流片,并在2018世界移動大會上海站(MWCo上海)亮相了全球首顆集成CMOS PA的NB-IoT芯片--XY1100。這款芯片一經問世就受到廣泛關注。

據悉,4月9日,基于XY1100開發模組產品GM120的高新興物聯成為天翼電信終端江蘇分公司2020年NB-IoT物聯網模組集中采購項目的第一中標人。兩個月后,中國移動公告稱啟動集采200萬片NB-IoT芯片XY1100的采購項目,芯翼信息科技又成為該項目的單一來源供應商。芯翼信息科技成為目前唯一同時獲得國內兩大運營商大額采購的新一代NB-IoT芯片公司,意味著市場已經完全認可并接受了芯翼信息科技XY1100作為新一代主流NB-IoT芯片平臺新選擇。

從產品表現及市場評價來看,芯翼信息科技XY1100芯片被評價為是目前市場表現最好的第三代超高集成度超低功耗NB-IoT SoC芯片之一,出貨量及市場口碑已遙遙領先于同期競品。”

陳正磊強調:“正是在產品層面占據了有利地形,芯翼信息科技才能接連在運營商的大單中拔得頭籌,獲得客戶和市場的認可。”

所謂人和,陳正磊表示,2017年,芯翼信息科技成立于上海,公司團隊具有完備且比肩國際最高水平的芯片研發能力,創始人及核心團隊來自于美國博通高通英特爾、邁凌等全球知名芯片和通信公司,畢業于UCLA、TAMU、UT Dallas、UMN、北大、清華、浙大、東南等海內外知名高校,目前專注于物聯網通訊芯片(NB-IoT)的研發和銷售。“

據介紹,團隊成立以來先后獲得過 “2018窄帶物聯網技術創新獎”、“2018年中國NB-IoT最具投資價值芯片企業” 、“2018年度中國電子i+創新大賽二等獎”等榮譽,并得到了國家部委及上海市政府的資金和政策加持。

“輸血”之后如何持續“造血”?

有人形象的把資本和創業公司比喻為“水”和“魚”的關系,魚能盤活水,水亦能養育魚。芯翼信息科技曾在2018年12月獲數千萬元A輪融資,投資方包括邦盛資本、前海母基金、七匹狼、東方嘉富、晨暉創投等。此前曾獲金卡智能的Pre-A輪戰略融資,以及峰瑞資本、中科創星、普渡科技的天使輪融資。

幾輪“輸血”之后,芯翼信息科技得以快速發展,迅速打開了市場。雖然相較主流芯片廠商仍屬初創公司,但其出貨量及市場排名上升很快。而此次融資,也將極大加速該公司的發展。

據陳正磊介紹,這筆資金將用到三個方面。第一、幫助公司快速地豐富和完善人才梯隊。

陳正磊表示,人才是第一生產力,芯翼信息科技屬于創業型公司,在人才結構、人才梯隊培養上還有很多工作要完成。“這筆融資進來之后,我們就會有條件有能力完善人才梯隊,可以更好地去為客戶提供技術支持,去開拓新的市場。”

第二、提高芯片產能。在他看來,國內的半導體產業有很多機會,芯片的產能需要搶時間,爭分奪秒。尤其今年,NB-IoT市場受工信部25號文的影響和激勵,下半年市場需求旺盛,對于公司鎖定產能的能力提出很高要求,因此也需要資金加持。“我們有這輪資本的加持,相比其他同一賽道的競爭對手來講,會有優勢,供貨能力會更有保障。”

陳正磊坦言,NB-IoT芯片市場競爭激烈,賽道過于擁擠,芯片產能是衡量一個芯片公司基礎能力的標桿。而芯翼信息科技此前在給運營商的合作中已經證明了自己很強的交付能力,下一步將繼續提高芯片產能,為萬物互聯時代做好準備。

第三,打磨產品。陳正磊表示,XY1100芯片是第一款產品,后面還會有更多新的芯片,用更先進的技術來滿足特定細分市場的需求。“從新技術到產品的轉化及應用,都需要較大的研發投入。有了資本的支持,我們可以在研發投入上加大力度,在比較快的時間里推出更有競爭力的芯片產品,豐富我們的產品梯隊。”

在他看來,芯翼信息科技的最大單筆融資也會給行業帶來一定的正向激勵作用。半導體行業屬于技術密集型產業,行業的進步依賴于核心器件供應商的創新和努力。此次融資的后續效應將會在業內產生影響。

“下一步,芯翼信息科技會和下游行業的合作伙伴緊密合作,針對行業的差異化需求特點開發定制化的物聯網芯片。例如針對室內環境和共享單車場景將BLE等近場通訊技術集成在芯片產品中,提供可以同時實現近場通訊和遠場通訊的物聯網芯片完整解決方案。”

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